产品中心
BT-MQ21-HS1
产品介绍
主要参数
•芯片:QCC3021
•模块尺寸:20.4*14.1*3mm
•BT版本:v5.2
•工作温度: -40~85℃
•物理地址:Single
•供电电压:2.8~3.5V
•频率范围:2.4GHz
•功率等级:Class 2
•接口:URAT、PCM/I2S
•应用领域:Automative
•协议/功能:SOC BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP可选
BT-MQ83-1
产品介绍
主要参数
•芯片:QCC-3083
•模块尺寸:20.4*14.1*3mm
•BT版本:v5.3
•工作温度: -40~85℃
•物理地址:Single
•供电电压:2.8~3.5V
•频率范围:2.4GHz
•功率等级:Class 2
•接口:URAT、PCM/I2S
•应用领域:Automative
•协议/功能:SOC BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP、DFU、APTX、LE-Audio
BT-MC89-JK1
产品介绍
主要参数
•芯片:CYW89072
•模块尺寸:23*16*3.2mm
•BT版本:v5.4
•工作温度: -40~85℃
•物理地址:Single
•供电电压:2.8~3.5V
•频率范围:2.4GHz
•功率等级:Class 2
•接口:URAT、PCM/I2S
•应用领域:Automative
•协议/功能:HCI BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP、AEC-Q100
BT-MC76-1
产品介绍
主要参数
•芯片:CYW20706
•模块尺寸:12*12*2.3mm
•BT版本:v4.2
•工作温度: -40~85℃
•物理地址:Single
•供电电压:2.8~3.6V
•频率范围:2.4GHz
•功率等级:Class 2
•接口:URAT、PCM/I2S
•应用领域:Automative
•协议/功能:HCI BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP可选
BT-MC23-HS3
产品介绍
主要参数
•芯片:CYW20713
•模块尺寸:14.2*12.6*2.3mm
•BT版本:v5.3
•工作温度: -40~85℃
•物理地址:Single
•供电电压:2.8~3.5V
•频率范围:2.4GHz
•功率等级:Class 2
•接口:URAT、PCM/I2S
•应用领域:Automative
•协议/功能:HCI BT_MODULE A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、GATT、PBAP、AEC-Q100